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高通8974AC芯片 三星GALAXY S5配置曝光

时间:2014-02-24 22:37:55  来源:  阅读次数: 复制分享 我要评论

  【PConline 资讯】据传三星GALAXY S5将会在明年2月正式发布,不过目前均没有确切的官方消息泄露,按照旗舰机的风格,应该会搭配最顶级的硬件。最近来自安兔兔测试平台的消息,一台型号为SM-G900F的跑分成绩被曝光,很有可能就是三星下一代旗舰机——GALAXY S5。

三星S5

搭配高通8974AC处理器

  假如这台三星SM-G900F就是GALAXY S5,那么毫无疑问它将采用高通骁龙800(MSM8974AC)四核处理器,主频达到目前最高的2.5GHz,当然3GB内存和32GB存储容量,也一定会是标配。

2560x1440像素2K分辨率

  虽然此次曝光并没有涉及屏幕尺寸,不过分辨率却值得怀疑。首先,安兔兔测试结果显示它只配备了1080P分辨率,有可能只是安兔兔软件还未适配2K分辨率的智能手机而已,我们认为三星GALAXY S5应该不会比别人落后。

三星S5

  摄像头方面,传言将配备1600万像素主摄像头,采用ISOCELL感光元件,单个像素尺寸达到 1.12um。前置摄像头依然为200万像素。不过,笔者认为这个安兔兔评测的截图也有很大的PS嫌疑,它会智能识别SM-G900F新机曝光吗?

搭载安卓4.4最新操作系统

  尽管三星已经将该机的操作系统升级至Android 4.4 KitKat,并且配有3GB内存和性能强悍的处理器,但有可能是正处于工程机测试阶段的缘故,三星SM-G900F的跑分成绩最高也未突破三万分,看来其软件优化还待进一步提升。不过,该机此前在测试浏览器的Basemark OS网站上的表现仅次于iPhone 5s和三星GALAXY Note 3,这说明即便处于新机测试的状态下,其性能表现仍旧不容小觑。

三星S5

外壳材料不明

  三星手机一直都有着很强的成本控制,在GALAXY S5上使用金属外壳的可能性比较小,有可能继续使用塑料,或者选择复合材料,比如玻璃纤维/塑料,或者碳纤维/塑料等。不管怎么样,都希望保持GALAXY系列一贯的手感,同时还有可拆卸电池等优势。

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